展示会出展情報

この度当社は、エッジテクノロジーの総合展、EdgeTech+ 2024 にグループ会社のウィンボンド・エレクトロニクスと共同で出展いたします。

さまざまな分野で活用が進むエッジデバイスやエッジAIには、高いリアルタイム性やセキュリティを実現する半導体技術が不可欠となります。
当社ではこの課題解決に貢献するエッジ技術や新しいご提案を展示します。
是非ウィンボンド・ヌヴォトンブースにお越しいただき、最新半導体技術をご体感ください。

皆様のご来場をお待ちしております。

開催概要

名称	EdgeTech+ 2024
会期	2024年11月20日（水）～ 11月22日（金） 10:00～17:00（21日（木）のみ18:00まで）
会場	パシフィコ横浜　展示ホール（当社ブース：AS-11）
詳細・来場登録	https://nuvoton.co.jp/semi-spt/apl/rd/?id=1001-0427

出展テーマ

[出展テーマ一覧]

• AIoT MCUソリューション
• 2D/3D画像・音のマルチモーダル処理を実現するセンサIF統合LSI
• DRAM（共同出展：ウィンボンド・エレクトロニクス）
• シリアルNORフラッシュメモリ（共同出展：ウィンボンド・エレクトロニクス）
• シリアルNANDフラッシュメモリ（共同出展：ウィンボンド・エレクトロニクス）
• セキュアフラッシュメモリ　TrustME W77Q（共同出展：ウィンボンド・エレクトロニクス）
• 走行中でも充電可能なワイヤレス給電ソリューション（共同出展：ミラクシア エッジテクノロジー）

（クリックしていただくと各テーマ詳細にジャンプします）

[出展テーマ詳細]

• AIoT MCUソリューション

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  Nuvoton AIoT MCUソリューションは、人々の生活の豊かさ実現に向け、エンドポイントAIを活用したお客様の機器のさらなるスマート化、新たな価値創出を実現します。当社はAIoT MCU、開発環境の提供に加え、AI実装で必要となるデータ収集・分析・AIモデル構築・半導体実装までをシームレスにご支援します。
  本展示会ではNuvoton MCUを用いたAIoTソリューション事例として、時系列データAI/音声AI/画像AIのデモを展示します。
  
  [時系列データAIデモ]
  ファン振動データによるAI異常検知、及びセキュア無線通信による遠隔監視デモ
  [音声AIデモ]
  AI音声認識によるオシロスコープ制御デモ
  [画像AIデモ]
  AIハンドジェスチャー認識デモ、AI顔検出による自動ドア開錠デモ
  
  小さな半導体デバイスで動作するNuvoton AIoTソリューションの取り組みを展示会で是非ご覧ください。
  
  
• 2D/3D画像・音のマルチモーダル処理を実現するセンサIF統合LSI

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  メタバースの拡大、マルチモーダルAIの活用が進む中、エッジ機器に搭載されるセンサは種類も数も増加しています。
  当社のセンサIF統合LSIは、エッジ機器(XRなど)に求められる臨場感、低消費電力化、機能安全・セキュリティに向け、リアルタイムデータ処理、低遅延通信、省電力設計、堅牢なセキュリティへ貢献します。実機デモもありますので、是非ご覧ください。
  
  特長：(1)センサI/F集約　(2)同期/視差補正　(3)画像/音声処理
  実機デモ: 2Dカメラと3Dカメラのリアルタイム同期/視差補正
  製品例: AR-Glasses、VR-Headset、XR商品、スマートロック、AMR、ドローン、店舗管理　など
  
  
• DRAM（共同出展：ウィンボンド・エレクトロニクス）

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  ウインボンドのDRAM は、 標準DRAM のSDR/DDR/DDR2/DDR3並びにLow Power DRAMを製品ラインアップしています｡ DRAMの用途としては パソコン、 スマートフォンが知られていますが、それ以外にも多くの民生機器及び産業機器で使われています｡ ウインボンドはこれら民生機器、産業機器及び車載向け市場に注力して製品開発をしています｡これらDRAM製品の中でSRAMライクに使えるPSRAM(疑似SRAM)も製品化しており、その発展系としてHYPERRAMを開発商品化しています｡HYPERRAMは8ビット幅のバスにコマンド/アドレスをシリアルI/Fで通信します｡このため少ないピンで済みパッケージも小さくなります｡小型パッケージと少ない配線で済むので 基板のサイズの小型化にも貢献します｡
  
  
• シリアルNORフラッシュメモリ（共同出展：ウィンボンド・エレクトロニクス）

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  ウィンボンドのW25X/W25Q/W25Hファミリは、2Mbから2Gbまでの幅広い容量帯かつSPI(シリアルペリフェラルインターフェイス)を搭載したシリアルNORフラッシュメモリです。W25QとW25Hは、クアッドSPIとDTR (Double Transfer Rate)をサポートしており、少ピン小パッケージでありながら、読出しのパフォーマンスは従来のパラレルNORフラッシュメモリを上回ります。また、TS16949やAEC-Q100に準拠しており、ADAS、インスツルメントクラスタ、インフォテインメントなど複数の車載システムに採用されています。近年では、これらの車載システムに対してOver-The-Air (OTA)の実装が急増しており、それを実現するためのキーデバイスとして、さらに需要が高まっています。
  
  
• シリアルNANDフラッシュメモリ（共同出展：ウィンボンド・エレクトロニクス）

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  ウィンボンドのW25N/W35Nファミリは、512Mbから4Gbまでの高容量帯かつSPI(シリアルペリフェラルインターフェイス)を搭載したシリアルNANDフラッシュメモリです。W25NはクアッドSPIとDTR (Double Transfer Rate)、W35NはオクタルSPIとDTRをサポートしており、大容量のデータを高速読出し可能です。また、現在、車載システムにおいて広く使われているNORフラッシュメモリでは、512Mb以上の容量帯でコストパフォーマンスが低下してしまいますが、より集積度の高いNANDフラッシュが優れたコストパフォーマンスを発揮します。ウィンボンドのシリアルNANDフラッシュは、最も信頼性の高いSLCタイプをメモリセルに採用、さらにOn-chip ECCも標準搭載しており、NORフラッシュと同等の高信頼性を実現しています。
  
  
• セキュアフラッシュメモリ　TrustME W77Q（共同出展：ウィンボンド・エレクトロニクス）

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  セキュアフラッシュメモリは、メモリ本体に自己保護機能を内蔵し、ホストからのフラッシュ書込み・消去コマンドといった通信インタフェースの検証・異常検知や回復機能を搭載したフラッシュメモリです。車載システムにおいてOTAを期待通りに、かつ安全に実施するためには、ソフトウェア更新の経路をセキュア化し、確実に正当なソフトウェアを完全性を保ったままECU末端のフラッシュメモリに届ける必要があります。通信経路の一個所でもWeaknessがあれば、そのOTAは成功させることができなくなります。また万が一、ソフトウェア更新が途中で停止した場合には、現在のソフトウェアが継続して動くように残しておかなければいけません。
  OTAの最終終着点であるメモリ本体にセキュリティ＝安全機能を実装することで、より高い次元でOTAを実現できるメモリ、現在16Mbから128Mbの容量をサンプル提供中、512Mbまでの製品展開を計画しています。
  
  
• 走行中でも充電可能なワイヤレス給電ソリューション（共同出展：ミラクシア エッジテクノロジー）

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  工場や倉庫で使用されるAGVの充電は、AGVを止めて作業者が予備のバッテリーと交換するため、予備バッテリーのコストや現場作業者の生産性に負荷がかかります。自動充電式でも接触式であれば、充電器の設置場所に数時間留まる必要があります。24時間稼働の工場では充電によって稼働率が低下してしまいます。走行中ワイヤレス給電を採用できればAGVの稼働率を上げるだけでなく、バッテリー交換のコスト削減も可能となります。
  
  ミラクシアエッジテクノロジーが新たに開発したワイヤレス給電技術は、
  ・位置ずれに強く、走行中給電対応可能
  ・業界最小クラスのサイズと軽量化を実現
  ・送受電器間のフィードバック制御のための通信不要で増設も容易
  といった特長を有しており、設置の自由度や導入コストを大幅に削減することに成功しました。
  新たにワイヤレス給電を導入する客様に対して当社の技術でお役立ちしていきます。