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Webinar

ウェビナー開催情報

―――本ウェビナーは6月21日(金)に実施したウェビナーの録画配信です―――

プログラム

11:00~ 車の進化で求められるIn-Cabinセンシングとは?

3D-TOFセンサ、HMI表示LSI、センサ統合LSIによるソリューションをご提案
講師:ビジュアルセンシングビジネスグループ マーケティング部  伊東 美和    
    
13:00~ 車載機器の小型化にお悩みの方必見!低損失MOSFET

製品の小型・薄型化に最適!CSP MOSFETのご紹介~特長と使用事例について~
講師:コンポーネントビジネスグループ マーケティング部  太田 朋成    
    
15:00~ EVプラットフォーム化に最適なBMSを支える半導体技術とは?

BMSを大幅に簡素化し、安全性、信頼性に応える第4世代バッテリ監視チップセット
講師:バッテリー・アナログソリューションビジネスグループ マーケテイング部  畠山 和明
16:00~ 急速充電の安全性を高めるバッテリ内部温度推定技術

BEVの急速充電時における安全性に貢献する、バッテリセル内部の温度推定技術
講師:バッテリー・アナログソリューションビジネスグループ マーケテイング部  三上 孝一

※各テーマ 本編(録画):20分~30分、Q&A(リアルタイム):10分

※各テーマ定員は先着300名とさせていただきます
※競合他社様、個人の方、欧州経済領域内に居住の方の受講はご遠慮くださいますようにお願いいたします

開催概要

主催 ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
開催日程 2024年8月2日(金)
お申込み方法 下記の各テーマより、テーマ別にお申込みください
開催方式 オンラインセミナー(ウェビナーツール“コクリポ”による配信)
※お申込み完了後にウェビナー参加用URLをお送りします
推奨環境 ブラウザは Google Chrome をご使用ください
※スマートフォン・タブレットで参加される方は事前にコクリポ公式アプリをダウンロードしてください
参加費 無料

テーマ概要

テーマ 「車の進化で求められるIn-Cabinセンシングとは?」
日時 2024年8月2日(金)11:00~ (本編:20~30分、Q&A:10分)
内容

車の電動化や自動化が進む中、車室内の安全性・快適性を高めるための高精度な空間センシングが求められるようになり、必要なセンサの数も増大してきています。当社は3D-TOFセンサ、センサ統合LSI、HMI表示LSIを開発しており、高精度なセンシングから複数センサデータの同期や視差補正、高速起動、高精細な表示まで、トータルソリューションを提供します。 本セミナーでは、これらのデバイスをユースケース動画も含め、ご紹介いたします。

講師

伊東 美和(いとう みわ)

ビジュアルセンシングビジネスグループ
マーケティング部

3Dセンシングシステム開発およびTOFカメラのフィールド評価に携わり、現在は3Dセンシングの技術マーケティング担当。
顧客評価環境構築などを通じ、センシングのみならずHMI表示などを含めた幅広い分野の知見を持つ。

こんな方におすすめ
  • 車載In-Cabinにおける多機能な要件(ドライバーモニタリング、乗員モニタリング、幼児置き去り検知、エアバッグ最適展開、ジェスチャ認識、顔認証)をシンプルなHW構成にされたい方
  • 車両EV化に伴う表示システム(HMI/MeterCluster/HUD/eMirror/HVAC など)をご検討中の方
  • 多種類/多数のセンサを搭載し、精度向上・小型・省電力をご検討中の方

※競合他社様、個人の方、欧州経済領域内に居住の方の受講はご遠慮くださいますようにお願いいたします


テーマ 「車載機器の小型化にお悩みの方必見!低損失MOSFET」
日時 2024年8月2日(金)13:00~ (本編:20~30分、Q&A:10分)
内容

近年、xEV車においては航続距離の伸延が課題とされています。一方で、先進運転支援などの高度なシステム実装に伴い、数多く搭載されるようになった電子機器には、小型化による軽量化が強く求められています。
当社のMOSFETは、CSP(Chip Scale Package) を特長としており、従来の樹脂PKG品に比べて、小型化、低オン抵抗、高放熱、高信頼性を実現し、車載搭載機器の小型化を実現します。
また、当社のCSP MOSFETは、スマートフォンをはじめとしたリチウムイオン電池搭載のモバイル機器にも幅広く搭載されています。特にスマートフォン市場ではグローバルで高いシェアを獲得しており、高い信頼を得ています。
当日は、CSP MOSFETの特長とアプリケーションの使用事例についてご説明しますので、是非ご参加ください。

講師

太田 朋成(おおた ともなり)

コンポーネントビジネスグループ
マーケティング部
マネージャー

プラズマディスプレイ用 パワーMOSFET/IGBTやモバイル機器のリチウム電池保護用MOSFETの開発、アプリケーションエンジニアの経歴を持つパワー半導体エキスパート。
現在はグローバルマーケティングチームの責任者として活躍。

こんな方におすすめ
  • 車載オーディオシステムの開発をされている方やご興味のある方
  • リチウムイオン電池搭載機器を開発されている方
  • アプリケーションの小型化にお困りの方

※競合他社様、個人の方、欧州経済領域内に居住の方の受講はご遠慮くださいますようにお願いいたします


テーマ 「EVプラットフォーム化に最適なBMSを支える半導体技術とは?」
日時 2024年8月2日(金)15:00~ (本編:20~30分、Q&A:10分)
内容

急速に普及するEV(電気自動車)では車種の増加やバッテリの高電圧化、車に搭載されるバッテリセルの増加などに伴ってバッテリマネジメントシステム(BMS)が多様化、複雑化しています。このような変化に対応すべく、自動車メーカーは開発コストを抑えて効率的にEVのラインアップを増やす共通のプラットフォームを開発して様々な車種へ適用しています。
当社はEVのプラットフォーム開発の浸透を見据え、BMSの多様化や高性能化に応えるべく、2023年9月に第4世代のバッテリ監視チップセットの量産を開始しました。第4世代は、バッテリ監視ICと通信ICにバッテリパックの電流測定および制御監視を行うパック監視IC(PM-IC)を加えたチップセットです。本ウェビナーでは、当社のEV市場に対する取組みと、第4世代のコンセプト、特長をお話します。

講師

畠山 和明(はたけやま かずあき)

バッテリー・アナログソリューションビジネスグループ
マーケティング部
マネージャー

20年以上に渡り、一貫して車載業界に従事。特に海外車載業界にも幅広い経験と知見を持つマーケティングマネージャー。
現在は、バッテリ監視チップセットの海外向けマーケティング戦略の立案・推進、新製品開発を担当。

こんな方におすすめ
  • 車載バッテリマネジメントシステム(BMS)の開発に携わる、Tier1/OEMメーカーの方
  • リチウムイオンバッテリ(LiB)を活用したい、電動化アプリ/電池パック事業関連の方

※競合他社様、個人の方、欧州経済領域内に居住の方の受講はご遠慮くださいますようにお願いいたします


テーマ 「急速充電の安全性を高めるバッテリ内部温度推定技術」
日時 2024年8月2日(金)16:00~ (本編:20~30分、Q&A:10分)
内容

リチウムイオンバッテリ(LiB)は、携帯電話やスマートフォンの普及に始まり、現在では電気自動車(BEV)や蓄電池など多くのセルを使用するアプリケーションに搭載されています。
一方で、LiBは過充電や過放電による発熱や発火のリスクがあり、その安全性を確保するために各メーカーが様々な安全対策を講じています。
特に、BEVは環境対策の一つとして市場が大きく成長しており、今日では充電時間を短縮するために400Vから800Vへの高電圧化技術が進んでいます。
これまで当社は、LiBのリユースやリパーパスを容易に行う技術として、バッテリ監視ICチップを用いた交流インピーダンス測定によるバッテリの残存価値評価技術を紹介してきましたが、本セミナーでは、当社ICと独自アルゴリズムを用いた電圧監視、残存価値評価機能に加え、バッテリセル内部のインピーダンス値変化から急速充電における安全性を担保するバッテリセルの内部温度を推定する技術をご紹介します。

講師

三上 孝一(みかみ こういち)

バッテリー・アナログソリューションビジネスグループ
マーケティング部
エンジニアリングマネージャー

20年以上アナログ半導体設計に従事するエキスパート。
現在は、エンジニアリングマネージャーとして交流インピーダンスを用いたバッテリ診断技術開発を担当し、事業化に向けたパートナー探索とマーケティングを担当。

こんな方におすすめ
  • リチウムイオンバッテリ(LiB)を活用したい、電動化アプリ/電池パック事業関連の方
  • リチウムイオンバッテリご利用中で、電池残量・寿命・安全管理等でお困りの方
  • リチウムイオンバッテリの2次利用や交換型電池パックの有効活用に関心のある方
  • バッテリマネジメントシステム(BMS)を開発している方、興味のある方、採用検討中の方

※競合他社様、個人の方、欧州経済領域内に居住の方の受講はご遠慮くださいますようにお願いいたします