ウェビナー | ヌヴォトンテクノロジージャパン株式会社 Nuvoton Technology Corporation Japan

プログラム

11:00~11:45	あらゆる機器へのAI搭載を実現するエンドポイントAI半導体技術クラウド/エッジ/エンドポイントAI技術の最新動向と、当社AI半導体ソリューションの取り組みをご紹介講師：IoT withセキュリティビジネスグループ　AI半導体ソリューション技術開発主幹　　河野　和幸　　　お申込み
13:00~13:45	エッジ機器の搭載センサ増加で求められるセンサIF統合技術とは 2D/3D画像・音のマルチモーダル処理を実現するセンサIF統合LSIによるソリューションのご提案講師：ビジュアルセンシングビジネスグループ　マーケティング担当　　伊東　美和　　　お申込み
14:00~14:45	生成AIで変わるDRAM市場構造！ DRAM市場の最新トレンドとその影響を分析し、生成AIの進化に伴うDRAMの技術要求を解説講師：ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社　マーケティング&FAE部　統括部長代理　　藤岡　伸也お申込み
15:00~15:45	AIサーバの低消費電力、高性能を実現するファンモータ駆動技術 AIサーバの動向や課題について解説し、それら課題を解決できる当社製品をご紹介講師：バッテリー・アナログソリューションビジネスグループ　モータドライバIC設計リーダー　　高橋　昌大お申込み

※各テーマ　本編：35分、Q&A：10分

※各テーマ定員は先着300名とさせていただきます
※競合他社様、個人の方、欧州経済領域内に居住の方の受講はご遠慮くださいますようにお願いいたします

開催概要

主催	ヌヴォトンテクノロジージャパン株式会社
開催日程	2024年12月6日（金）
お申込み方法	下記の各テーマより、テーマ別にお申込みください
開催方式	オンラインセミナー（ウェビナーツール“コクリポ”によるライブ配信） ※お申込み完了後にウェビナー参加用URLをお送りします
推奨環境	ブラウザは Google Chrome をご使用ください ※スマートフォン・タブレットで参加される方は事前にコクリポ公式アプリをダウンロードしてください
参加費	無料

テーマ概要

テーマ	「あらゆる機器へのAI搭載を実現するエンドポイントAI半導体技術」
日時	2024年12月6日（金）11:00~11:45　(本編：35分、Q&A：10分)
内容	深層学習による第4次AIブームで、AI技術を搭載した商品とサービスが急速に広がっています。従来、クラウドで行われていた膨大な計算処理が必要なAI処理は、半導体技術の進化により、エッジAIやエンドポイントAIとして機器側単独で行えるようになり、注目されています。本ウェビナーでは、クラウド/エッジ/エンドポイントAI技術の最新動向や、半導体デバイスへのAI実装技術、時系列データAI/音声AI/画像AIの応用アプリケーション事例をご紹介いたします。
講師	河野　和幸（こうの　かずゆき） IoT withセキュリティビジネスグループ AI半導体ソリューション技術開発主幹 AIoT 及びAI半導体ソリューション技術開発の専門家。経歴として、不揮発性メモリReRAMの世界初量産化開発のプロジェクトマネージャーを担当し、ReRAM内蔵MCUを業界に先駆けて実用化に成功。現在は、経産省NEDO国家プロジェクトのイン・メモリコンピューティングAI技術開発、及び省エネAI半導体開発のプロジェクトリーダーを担当。同分野において国内/海外論文多数執筆し、その実績から半導体デバイスの国際学会委員、外部講義講師を務めている。
こんな方におすすめ	MCUを始めとする半導体へのAI実装について知りたい方エンドポイント機器へのAI実装を検討中の方エンドポイントAI実装に向けた取り組みをご検討中の方

テーマ１のお申込みはこちら

（先着300名様）

※競合他社様、個人の方、欧州経済領域内に居住の方の受講はご遠慮くださいますようにお願いいたします

テーマ	「エッジ機器の搭載センサ増加で求められるセンサIF統合技術とは」
日時	2024年12月6日（金）13:00~13:45　(本編：35分、Q&A：10分)
内容	メタバースの拡大、マルチモーダルAIの活用が進む中、エッジ機器に搭載されるセンサは種類も数も増加しています。センサI/F統合LSIは、エッジ機器（XRなど）に求められる臨場感、低消費電力化、機能安全・セキュリティに向け、リアルタイムデータ処理、低遅延通信、省電力設計、堅牢なセキュリティへ貢献します。本セミナーでは、お役立ちポイントを動画も含めてご紹介いたします。
講師	伊東　美和（いとう　みわ）ビジュアルセンシングビジネスグループマーケティング担当 3Dセンシングシステム開発およびTOFカメラのフィールド評価に携わり、現在は3Dセンシングの技術マーケティング担当。顧客評価環境構築などを通じ、センシングのみならずHMI表示などを含めた幅広い分野の知見を持つ。
こんな方におすすめ	エッジセンシング機器の企画業務を担当されている方マルチモーダルAI・センサフュージョン用LSIについて知りたい方 IoTセンサ、音声、画像センシングによるAI応用事例について知りたい方

テーマ２のお申込みはこちら

（先着300名様）

※競合他社様、個人の方、欧州経済領域内に居住の方の受講はご遠慮くださいますようにお願いいたします

テーマ	「生成AIで変わるDRAM市場構造！」
日時	2024年12月6日（金）14:00~14:45　(本編：35分、Q&A：10分)
内容	DRAM市場の最新トレンドとその影響について分析し、多様化する市場構造の変化を予測します。つぎに、生成AIの進化に伴うDRAMの技術要求やHBMについて解説し、生成AIの性能向上に不可欠なDRAMの特性と要件を探ります。さらに、Winbondの生成AI向けソリューション、最新製品とそのねらい、技術的な優位性と市場での適用例も説明いたします。
講師	藤岡　伸也（ふじおか　しんや）ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社マーケティング&FAE部　統括部長代理国内大手半導体メーカーR&D部門でプロジェクトリーダーやマネージャーとしてRAM全般、および無線ICの開発に従事。その後、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社に入社し、設計部門でHYPERRAMの開発に携わる。2020年にマーケティング部に異動、現在はDRAM製品のMarketingとFAEを担当。
こんな方におすすめ	半導体メモリ業界の専門家で最新のDRAM技術や市場動向に関心があり、業界のトレンドを把握したい方生成AI技術に携わるエンジニアで生成AIの性能向上に必要なDRAMの特性や要件について理解を深めたい方技術コンサルタントでクライアントに最新のDRAM技術や市場動向についてアドバイスを提供するための知識を得たい方

テーマ３のお申込みはこちら

（先着300名様）

※競合他社様、個人の方、欧州経済領域内に居住の方の受講はご遠慮くださいますようにお願いいたします

テーマ	「AIサーバの低消費電力、高性能を実現するファンモータ駆動技術」
日時	2024年12月6日（金）15:00~15:45　(本編：35分、Q&A：10分)
内容	産業、通信、自動車等の分野、特にAIの進化が加速するサーバにおいて、48V電源システムによる消費電力の低減が求められています。当社は、48V電源システムに対応し、48Vダイレクト駆動可能なチップを1Uサイズファンモータへ搭載できる小型パッケージに収めた新しいモータドライバICを開発しました。本セミナーでは、AIサーバの動向や課題について解説し、それら課題を解決できる当社製品についてご紹介します。
講師	高橋昌大（たかはし　まさひろ）バッテリー・アナログソリューションビジネスグループモータドライバIC設計リーダーモータドライバICや加速度センサIC、ジャイロセンサICの開発に従事。回路設計を含む商品化までの、開発プロセス全般において経験と知見を持つアナログ半導体技術のエキスパート。
こんな方におすすめ	AIサーバ、データセンタでの低消費電力に関してご興味のある方小型空冷ファンの開発をご検討中の方サーバ機器の48V化をご検討中の方

テーマ４のお申込みはこちら

（先着300名様）

※競合他社様、個人の方、欧州経済領域内に居住の方の受講はご遠慮くださいますようにお願いいたします

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