Webinar
――――本ウェビナーは終了しました―――――
―――本ウェビナーは12月6日(金)に実施したウェビナーの録画配信です―――
開催概要
主催 | ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社 |
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開催日程 | 2024年12月19日(木) |
開催方式 | オンラインセミナー(ウェビナーツール“コクリポ”によるライブ配信) |
テーマ概要
テーマ | 「あらゆる機器へのAI搭載を実現するエンドポイントAI半導体技術」 |
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日時 | 2024年12月19日(木)11:00~ (録画配信:約30~35分間) |
内容 | 深層学習による第4次AIブームで、AI技術を搭載した商品とサービスが急速に広がっています。従来、クラウドで行われていた膨大な計算処理が必要なAI処理は、半導体技術の進化により、エッジAIやエンドポイントAIとして機器側単独で行えるようになり、注目されています。本ウェビナーでは、クラウド/エッジ/エンドポイントAI技術の最新動向や、半導体デバイスへのAI実装技術、時系列データAI/音声AI/画像AIの応用アプリケーション事例をご紹介いたします。 |
講師 |
河野 和幸(こうの かずゆき) |
こんな方におすすめ |
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テーマ | 「エッジ機器の搭載センサ増加で求められるセンサIF統合技術とは」 |
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日時 | 2024年12月19日(木)13:00~ (録画配信:約30~35分間) |
内容 | メタバースの拡大、マルチモーダルAIの活用が進む中、エッジ機器に搭載されるセンサは種類も数も増加しています。 |
講師 |
伊東 美和(いとう みわ) |
こんな方におすすめ |
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テーマ | 「生成AIで変わるDRAM市場構造!」 |
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日時 | 2024年12月19日(木)14:00~ (録画配信:約30~35分間) |
内容 | DRAM市場の最新トレンドとその影響について分析し、多様化する市場構造の変化を予測します。つぎに、生成AIの進化に伴うDRAMの技術要求やHBMについて解説し、生成AIの性能向上に不可欠なDRAMの特性と要件を探ります。さらに、Winbondの生成AI向けソリューション、最新製品とそのねらい、技術的な優位性と市場での適用例も説明いたします。 |
講師 |
藤岡 伸也(ふじおか しんや) |
こんな方におすすめ |
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テーマ | 「AIサーバの低消費電力、高性能を実現するファンモータ駆動技術」 |
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日時 | 2024年12月19日(木)15:00~ (録画配信:約30~35分間) |
内容 | 産業、通信、自動車等の分野、特にAIの進化が加速するサーバにおいて、48V電源システムによる消費電力の低減が求められています。当社は、48V電源システムに対応し、48Vダイレクト駆動可能なチップを1Uサイズファンモータへ搭載できる小型パッケージに収めた新しいモータドライバICを開発しました。本セミナーでは、AIサーバの動向や課題について解説し、それら課題を解決できる当社製品についてご紹介します。 |
講師 |
高橋 昌大(たかはし まさひろ) |
こんな方におすすめ |
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