――――本ウェビナーは終了しました―――――

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• 「耐環境性に優れた　3D-TOFセンシングソリューション」
• 「パワエレ製品の開発期間短縮に役立つモデルベース開発の取組み」
• 「世界初 e-Marker内蔵　USB4®Re-Timerの紹介」

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• 「HYPERRAM™による車載・エッジ機器ソリューション」
• 「組込システム向け外付けフラッシュメモリの最新トレンド」
• 「セキュリティ業界動向とメモリで実現するセキュリティの新提案」

当社は「人に優しい空間センシングソリューション」をコンセプトに、3D-TOF空間センシング、音センシング、画像処理、画像表示ICの入力から出力デバイスまで開発しています。

現在加速しているリアルとサイバー空間の融合には、リアル空間の情報取得と価値あるデータ化(メタ化)が求められています。
本セミナーで主にご紹介するTOF方式測距技術は、静・動物体を問わず形状と位置データを周囲環境の影響を受けずに正しく取得することができるため、高密度なデータ取得および正確な物体検知・認識を実現します。

また、屋内外自律移動ロボット、人センシングソリューション(顔認証、ドライバモニタリング、人流検知)等のユースケース動画もご紹介いたします。

[内容]

• はじめに
  入力デバイス(3Dセンシング、音響DSP、画像処理）～　出力デバイス(画像表示IC）まで
• 3Dセンシングソリューション概要
• アプリケーション事例紹介
• 開発サポート

• 屋内外で顔認証をされたい方、ドライバモニタを進化させたい方
• ロボットの自律走行を改善されたい方、ジェスチャ認識、人の行動をモニタリングされたい方
• 音響システム、HMI(メータクラスタ)　を開発されている方
• 3Dセンサ、画像処理、表示デバイス、音センサを用いたアプリケーションをご検討されている方
  
  • 3Dセンサ活用例：3D顔認証、頭位置検知、眠気/脇見認識、空間把握、ジェスチャ認識、障害物検知認識、SLAM、人流検知
  • 画像処理、表示デバイス活用例：HUD、メータクラスタ、電子ミラー、2輪メータ
  • 音センサ活用例：モータ異音検知、ロボットドローンの遠隔通話、監視
• Depth(3D測距) センサ、音響DSP、画像表示IC(車載HMI)　をお探しの方

近年では、５G普及に伴うデータセンターや基地局の整備、車の電動化、そして省人化のためのロボット導入などが急速に進んでいます。
しかし、このような電源やモータを活用する製品の増加は電力使用量の増加を生むことから、世界的な省エネへの取組を背景とし、電力効率向上が求められています。
本セミナーでは、デジタル電源制御やモータ制御などで電力効率の向上を実現する当社のパワエレ制御マイコンと、開発効率を向上するモデルベース開発環境をご紹介いたします。

• 各種電源（基地局、サーバー、パワコン、蓄電システム、V2X、EV急速充電器）を設計されている方
• アナログ制御電源からデジタル制御電源へ移行を考えている方
• 家電やFA機器に搭載される各種モータ機器を設計されている方

ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社は、このたび、多様な機器との相互接続性の向上と、お客様のトータルコストの削減が可能となる、最新のUSB4®、USB 3.2、Thunderbolt™ 3、DisplayPort™ 2.0、およびDisplayPort™ Alt Mode規格に準拠したRe-Timerを開発しました。
本製品は、パソコン、ケーブル、VRなどのUSB搭載機器に最適であり、20年以上の高速インターフェース開発と市場実績で培った低ノイズ・高速送受信技術により、機器の基板設計容易化やケーブルの接続品質向上に寄与します。
ケーブル向けRe-Timerはケーブル識別情報などを格納するe-Markerを内蔵し、BOM・製造コストの削減とソフト開発期間の短縮が可能です。更には当社独自のケーブル細線化技術により、高品質でありながらも細くて軽量で取り回しやすいケーブルを実現できます。

本セミナーでは、USB搭載機器をより高性能なものへと実現するとともに、バリューチェーン全体の革新的進化で開発総コストの抑制へ貢献するヌヴォトンのUSB4®Re-Timer　ICをご紹介いたします。

• USB Type-C®　ケーブルを設計されている方
• USB Type-C®　インターフェース搭載機器を設計されている方
• USB4®の採用を検討中の方

AIoT機器やウェアラブル製品は驚異的な成長と進化を継続しており、製品開発者へは フォームファクタあたりの飛躍的な性能向上や低消費電力化、さらにコストの削減という難題が突きつけられております。また、車載品やFA機器でも、最終製品の高機能化、省スペース化、低消費電力化、低コスト化が要求されており、ここでも製品開発者は日々難題に取り組んでおります。
こうした中で開発されている新世代のSOCやMCUに対し、既存の内蔵SRAM、疑似SRAMやSDRAMは既に限界を迎えており、新たなメモリソリューションの出現が声高に要求されておりました。
HyperRAM(TM)は、超低消費電力設計、8bit SPIバスの信号数13本のみというシンプルなインターフェースで、転送レートはDDR400まで対応し、こうした厳しい要求に十分に応えることができ、既に多くのSOC、MCUがこのインターフェースをサポートしています。
また、KGD(Known Good Die)出荷に対応しており、System in Package（SiP）製品開発において、その低消費電力による熱設計の容易さ、省スペース及び少ピン数によるEMIやSI特性の向上により実装設計の簡素化を実現可能とし、Time to Marketな開発や、PCB面積の削減による低コスト化といったSiP製品への要求事項が容易に実現可能となります。

• AIoTデバイスの機能拡張で外付けメモリの情報収集や検討をしている方
• ウェアラブル機器の高機能化と小型化に適したメモリソリューションを検討されている方
• 車載IVIシステムのグラフィック用の小容量、低消費電力な外付けバッファメモリを検討されている方
• オーディオストリームバッファ用に適した小容量低消費電力なメモリを探している方

近頃の組込みシステムには、IoT、AI、OTA (Over the Air) updateなど様々な機能が実装され始め、高度化・複雑化が進むことでソフトウェアのコードサイズが急速に増加しています。それに伴い、ソフトウェアを格納するためのフラッシュメモリの容量、読み書き速度、価格など複数の要素が組込みシステムやそれらが組込まれた最終製品のパフォーマンスを大きく左右し始めています。本ウェビナーでは、組込システムにおける外付けフラッシュメモリの最新トレンド、メモリ構成の予測、それらを踏まえた最新製品とその特徴や使い方を解説します。

• 組込システムを開発されている方
• 性能、コストなど要求仕様に合った最適なフラッシュメモリをお探しの方
• フラッシュメモリの容量とコストに課題を抱えている方

近年、IoTの広がりやエッジコンピューティングの活用でエッジデバイスのセキュリティが益々重要になっています。一方で、エッジデバイスの開発では開発リソースや予算も限られており、セキュリティに対して十分に取り組めていない傾向にあります。
このような背景の中で、Winbondは、もともとIoTエッジデバイスのBOMに含まれているSPI NORフラッシュメモリに完全ハードウェアロジックを統合、セキュアストレージやセキュアブート、Over-th-Air(OTA)といったセキュリティ機能を簡単にアドオンできるセキュアフラッシュメモリという新しいコンセプトの製品を開発しました。セキュアフラッシュメモリは標準SPI NORフラッシュメモリのピン配置・パッケージ・命令セットを100%継承しつつ、完全ハードウェアセキュリティロジックを1チップ化し価格競争力をアップした製品です。既存Print Circuit Board (PCB)上のメモリフットプリントそのままで、メモリ部品を載せ替えるだけで従来製品に簡単かつ低コストでセキュリティ機能をアドオンすることができます。
本ウェビナーでは、最新のセキュリティ業界動向から、メモリでセキュリティ実装するメリットやポイント等を解説します。

IoT、民生、産業、車載分野

• セキュリティに関する情報、業界動向について知りたい方
• セキュリティ実装に課題をお持ちの方
• ローコストでのセキュリティ実装をお探しの方
• OTA(Over The Air)アップデートや セキュアブートの実装をご検討される方